היטאצ'י היפנית הכריזה על פיתוחו של שבב ה-IC (ראשי תיבות של integrated circuit, מעגל מוטמע) הקטן והדק ביותר בעולם, אותו ניתן לשלב בתוך ניירות שונים, על מנת לעקוב אחר מיקומן של חבילות או לבצע אימות של מסמכים.
שבב ה-IC זעיר כגרגר אבק, ומידותיו הן 0.15 מ"מ על 0.15 מ"מ. עוביו 7.5 מיקרומטר (אלפית המילימטר) בלבד, והוא פועל באמצעות גלים חשמליים שנקלטים בעזרת אנטנה חיצונית.
לדברי טומיקו קינושיטה, מנהלת המחקר בחברה, מידותיו הזעירות של השבב, יאפשרו "להגדיל את מספר השבבים שניתן יהיה לייצר מפרוסה אחת", אמרה, בהתייחסה לעלויות הנמוכות שייגזרו מכך.
"מאחר ונוכל לעמוד בהזמנות גדולות, ניתן יהיה לשלב את השבב במוצרי נייר המופקים בכמויות גדולות", אמרה, וציינה שניתן יהיה לעשות בו שימוש בתוך קופונים, עטיפות של חבילות וכדומה.
השבב יכול גם להיות מוטמע במסמכים בנקאיים, ניירות ערך או תעודות רשמיות, על מנת למנוע זיופים, אולם מהיטאצ'י נמסר כי יחלפו עוד מספר שנים בטרם ניתן יהיה לייצרו באופן מסחרי.
