כך תזהו את מעבדי אינטל החדשים

ליבת המעבד "יונה" של אינטל ריכזה סביבה את תשומת הלב ב-2005, והחברה הודיעה שתשיק את הטכנולוגיה הזו ואת הדור השלישי של פלטפורמת ה-Centrino, המכונה Napa, בתחילת 2006.

עדיין לא ברור בדיוק כמה דגמי מעבדים תשיק אינטל, אך מפרטים נוספים עולה, כי עם השקת מעבדי ה-Core Duo/Solo תושק גם שיטת מספרים חדשה, דומה למדי לשיטת המיספור הנהוגה במעבדי

 ה-Turion 64 של AMD.

השיטה החדשה שונה מהשיטה הנהוגה במעבדי ה-Pentium M כיום, ומטרתה להקל את זיהוי מספר הליבות של המעבד ונתוני צריכת החשמל שלו.

כך, למשל, מעבד T2500 הוא בעל ליבה כפולה, כלומר, Core Duo, ובעל צריכת חשמל של 25-49 וואט. באותו אופן, שבב T1300 הוא מעבד בעל ליבה יחידה, כלומר, Core Solo, ובעל צריכת חשמל של 25-49 וואט.

Calistoga לניידים

יחד עם מעבדי Core Duo/Solo, המבוססים על ליבת "יונה", תושק גם ערכת השבבים, בעלת שם הקוד Calistoga, בשתי גירסאות:

1. 945GM Express - בעלת מאיץ גרפי מובנה.
   
   
2. 945PM Express - ללא מאיץ גרפי מובנה, היצרן ישלב איתה אחד מהמאיצים הגרפיים הניידים של ATI או nVidia.
   

למעשה, מדובר באותן ערכות שבבים - 945G/P Express - למחשבים שולחניים, רק שהן עברו מספר התאמות למחשבים ניידים, ביניהן זיכרונות DDR2 מסוג SODIMM (במהירות של עד 667MHz) בהם משתמשים במחשבים ניידים. לכל אחת מערכות השבבים הללו יוצמד הגשר הדרומי ICH7-M, גירסה הניידת של הגשר דרומי ICH7 המשמש במחשבים שולחניים.

הרכיב השלישי (פרט למעבד וערכת שבבים) הדרוש על מנת להרכיב את פלטפורמת Centrino הוא הרכיב האלחוטי. יחד עם הגירסה לניידים של ערכת השבבים 945 מפותח גם רכיב אלחוטי חדש, תחת שם הקוד Golan, שייקרא

Intel PRO/Wireless 3945ABG, ויתמוך בתקני 802.11a/b/g.

מספר יצרנים, כדוגמת NEC ו-Fujitsu-Siemens, כבר שיגרו הודעות לעיתונות עם מידע על הדגמים החדשים, ועל פי ההערכות, אינטל תשיק את פלטפורמת הניידים החדשה ב-5 בינואר, 2006, בפתיחת תערוכת CES.

הידיעה פורסמה במקור באתר HWzone.co.il .