שתף קטע נבחר

אינטל: מעבדים מרובי ליבות כבר ב-2007

אינטל תתמוך ב-DDR3 ובמעבדים עם ארבע ליבות בערכת שבבים חדשה אשר תצא בשנה הבאה

יצרנית המעבדים אינטל חשפה כי תתמוך ב-DDR3 ובמעבדים מרובי ליבה כבר מהשנה הבאה. החברה תייצר מספר ערכות שבבים חדשות שיצאו במהלך שנת 2007, כך מדווח אתר DailyTech.

 

ערכת השבבים שצפויה לצאת תיקרא Bearlake והיא המחליפה של משפחת ערכות ה-96X. כמו כול ערכת שבבים בשוק היא תגיע במספר גירסאות, שיספקו מענה ותמיכה לשימושים השונים בקרב המשתמשים. שתי הערכות הראשונות שצפויות לצאת ברבע השני (אפריל עד סוף יוני) של 2007 הם ה-Bearlake-P ו-Bearlake-G.

 

שתי הערכות יתמכו ב-FSB גבוה של 1333MHz, כאשר ערכת ה-Bearlake-G תגיע עם כרטיס

 מסך מובנה ותמיכה בטכנולוגיית ה-Clear Video Technology של אינטל אשר מציעה הצגת וידיאו באיכות גבוה.

 

תמיכה ב-DDR3

ברבע השלישי (יולי עד סוף ספטמבר) של שנת 2007 צפויות לצאת ה-Bearlake-X שתחליף את ערכת השבבים המתיישנת 975X של החברה, וה-+Bearlake-G, שתהיה יותר מתקדמת מערכת השבבים Bearlake-G.

 

ה-Bearlake-X תתמוך במעבדים מרובעי ליבה (quad-core processors) ובזיכרון מסוג DDR3 בתדר של 1333MHz בלבד. כמו כן תתמוך ערכת השבבים בשני חריצי PCIE X16 ותאפשר חיבור של שני כרטיסי מסך במקביל, אך עדיין לא ידוע אם תתמוך בטכנולוגית ה-SLI של NVIDIA או ה-CF של ATI.

 

ערכת השבבים +Bearlake-G כוללת מאיץ גראפי שתומך ב-DirectX 10 ובטכנולוגית ה-Clear Video Technology של אינטל, ותגיע גם עם תמיכה בתקן ה-HDMI (ר"ת High Definition Multimedia Interface) מה שמאפשר הצגת וידיאו וקול באיכות גבוהה. הערכה תתמוך בזיכרונות DDR2-800 ו-DDR3-1066 וכמו כול הערכות השונות תתמוך ב-FSB של 1333MHz, אך לעומת

ה-Bearlake-X לא תכלול תמיכה במרובעי הליבה.

 

כל הערכות, אשר צפויות לצאת רק בשנה הבאה, יכללו גשר דרומי חדש מסוג ICH9, מידע עליו עדיין לא נחשף. נראה כי אינטל עושה את הצעד הראשון לכיוון התמיכה בזיכרונות DDR3 במערכות שלה, אך עדיין היא לא ממהרת לפרסם ולחשוף מידע בנושא.

 

למקור ב-DailyTech לחצו כאן . להסבר על טכנולוגיית ה-Clear Video לחצו כאן.

 

עוד ב-HWzone: סקירה של לוחות 975X - ראש בראש  

 

לפנייה לכתב/ת
 תגובה חדשה
הצג:
אזהרה:
פעולה זו תמחק את התגובה שהתחלת להקליד
מומלצים