AMD: מיקרוארכיטקטורה חדשה ב-2007

בכנס הטכנולוגי השנתי ש-AMD ערכה לאחרונה, חשפה החברה פרטים רבים אודות המיקרוארכיטקטורה החדשה, אשר עליה יתבססו מעבדיה, המיועדים לשרתים ומחשבים שולחניים בשנים הקרובות.

בניגוד לגישה הקודמת של החברה, על פיה כל מעבדיה הנוכחיים (Opteron בשרתים, Athlon 64 X2, Athlon 64 ו-Sempron בשולחניים, Turion 64 ו-Turion 64 X2 בניידים) מתבססים על אותה מיקרוארכיטקטורה, הידועה בשם K8. הפעם, מאמצי הפיתוח שלה מתמקדים בשני כיוונים עיקריים, אחד לשרתים ושולחניים ואחד לניידים.

מה שמעניין הוא, שאינטל עשתה את הדרך ההפוכה עם השקת המיקרוארכיטקטורה החדשה שלה, הידועה היום בתור Core, כאשר עברה לגישה מאוחדת.

K8L

רבות דובר על המיקרוארכיטקטורה החדשה של AMD בחודשים האחרונים, אולם,

AMD‏ (באדיבות HWzone)

1

2

3

4

 באופן אירוני למדי, מעט מאוד ידוע עליה. על פי מספר אתרי חומרה, הודבק לה השם K8L וזה גם השם שהשתרש בשימוש היומיומי כשמדברים עליה. על פי בכירים בחברה, יש כאלו שקוראים לה בכלל *K8 או ++K8, אך במידע שפרסמה AMD לא מוזכר אף אחד משמות אלו. למעשה, השם בו היא עושה שימוש הוא Next Generation Processor Technology או Next Generation Server and Desktop Architecture. אנחנו נמשיך לקרוא לה K8L, לפחות עד שב-AMD יחליטו מה השם שהם מדביקים למיקרוארכטיקטורה זו.

ב-AMD מדברים על המעבדים המיועדים לשרתים ולמחשבים שולחניים בנשימה אחת, דבר שאנו רגילים אליו עוד מימי ה-K8. על פי החברה, K8L תגיע לשוק החל מאמצע 2007, בדמות מעבדים מרובעי ליבה לשרתים וכפולי ליבה לשולחניים (בשלב מאוחר יותר יגיעו גם מעבדים מרובעי ליבה לשולחניים).

באמצעות מיקרוארכיטקטורה זו מבקשת AMD להמשיך ולהדגיש את מעמדה כמובילה בקטגוריה של ביצועים לעומת הספק צריכת חשמל. כמו כן, תהיה לה תאימות מלאה לפלטפורמות הנוכחיות של החברה, כלומר, תושבת AM2 לשולחניים ותושבת F לשרתים.

L3 משותף לכל הליבות

על פי AMD, ה-K8L תוכננה מראש עבור מעבדים מרובעי ליבה ולתהליך ייצור של 65 ננומטר (SOI) ומעבר. בנוסף, מאפייניה מתוארים בצורה כללית למדי

 ולעיתים אף מעורפלת. ובכל זאת, המידע הזה שופך אור רב יותר ממה שהיה ידוע לנו קודם לכן.

זיכרון המטמון L2, וגם L1, ימשיך להיות בלעדי לכל ליבה והנפח שלהם יעמוד על 64K עבור ה-L1 ו-512KB עבור ה-L2. החידוש ש-AMD מציעה הוא זיכרון L3 משותף לכל הליבות במעבד. המעבדים הראשונים יגיעו עם זיכרון שכזה בנפח 2MB כאשר החברה מציינת כי הוא ניתן להרחבה (ברמת הייצור).

כמו כן, יעשה שימוש ב-HyperTransport 3.0 אשר תדר השעון המקסימלי שלו יכול להגיע ל-2.6GHz. זהו שיפור עצום ביחס ל-HyperTransport 2.0 בתדר 1.0GHz בו AMD עושה שימוש היום (הערה: התדר המקסימלי של HyperTransport 2.0 הוא 1.4GHz).

תמיכה גם ב-DDR3

גם מיקרוארכיטקטורה זו תמשיך להציע תמיכה ב-DDR2 כאשר תהיה תמיכה גם ב-DDR3 (עם תושבת חדשה כמובן) ובחברה אף מציינים תמיכה אפשרית ב-FB-DIMM (בשרתים בלבד) אם וכאשר תהיה דרישה לכך.

כפי שניתן לראות, מציינת החברה מאפיינים ומספרים נוספים, בין היתר מערכת ניהול הספק משופרת, אשר לה היא קוראת DICE (כלומר - Dynamic Independent Core Engagement). באמצעות מערכת זו ניתן לשנות באופן דינמי את התדר של כל ליבה בנפרד, על מנת להביא ליעילות מקסימלית בצריכת החשמל של המעבד.

כך למשל, במידת הצורך ליבה אחת יכולה לעבוד ב-100 אחוזים הספק בעוד שאר הליבות ב-33 אחוזים הספק, מה שיביא להספק כללי של 60 אחוזים או למשל, ליבה אחת עובדת ב-100 אחוזים, השנייה ב-33 אחוזים והאחרות במצב מנוחה (HALT).

ידיעות וכתבות נוספות בנושאי חומרה מתפרסמות באתר HWzone.co.il