IBM: נשבור את חוק מור בעזרת שבבים תלת מימדים

חברת IBM טוענת כי המציאה שיטה חדשה לייצור שבבים שתצליח לשבור את מגבלת חוק מור – הקובע כי מספר הטרנזיסטורים (רכיבים) במעגלים משולבים יוכפל מדי שנה – באופן שישנה את תהליכי הייצור המקובלים.

ענקית המחשוב מפתחת שבבים "תלת מימדיים" – שאינם מבוססים על הרכבת הרכיבים זה לצד זה על גבי פיסת סיליקון, כמקובל בשיטת הייצור הרגילה של שבבים. בשיטה זו הם ממוקמים אחד על גבי השני, מה שבסופו של דבר יוצר מעין מגדל של רכיבים. שיטה זו מאפשרת חיסכון של מקום, הגברת מהירות התקשורת והגברת ייעילות העברת המידע בין הרכיבים השונים.

• עוד ב-HWzone: תוצאות ביצועים ראשונות למעבדי Penryn
  

יותר רכיבים בפחות שטח

IBM איננה החברה הראשונה או היחידה שעוסקת ביצור ופיתוח שבבים אלה. חברות כגון סמסונג, NEC, Elpida ו-Oki מפתחות ומייצרות שבבים תלת מימדיים זה זמן מה.  עם זאת, פריצת הדרך של IBM נעוצה בכך שבמקום השימוש בחוטי מתכת ארוכים שעוברים ומחברים בין פיסות הסיליקון ובסופו של דבר הרכיבים השונים, היא פיתחה שיטה שנקראת Through-Silicon Vias.

בשיטה של IBM, במקום חוטי המתכת ישנם חורים שעוברים בצורה אנכית דרך כל פיסות הסיליקון הממולאים במתכת ומאפשרים העברת מידע דרכם. השיטה החדשה מאפשרת שימוש ביותר שכבות של סיליקון – יותר רכיבים בפחות שטח ויכולת העברת מידע גדולה ומהירה יותר.

הטכנולוגיה החדשה מקצרת את המרחק שהנתונים צריכים לעבור בצורה משמעותית ומאפשרת הוספת ערוצי תקשורת נוספים, שעוזרים להעביר את המידע במקביל.

זמינות בשוק עד שנה הבאה

המוצר הראשון שהטכנולוגיה החדשה צפויה להימצא בו הם שבבי התקשורת האלחוטית,שישולבו במערכות שונות כולל מחשבים מתוצרת IBM. החברה ציינה כי ישנם כבר שבבים שמיוצרים ופועלים בטכנולוגיה זו במפעליה והיא תתחיל לייצר דוגמאות כבר בחצי השני של שנת 2007, כאשר צפויה זמינות מלאה של שבבים אלה לשוק כבר בתחילת שנת 2008.

בנוסף לפריצת הדרך בתחום שבבי התלת מימד, הודיעה IBM על הסכם לשיתוף פעולה טכנולוגי עם חברת פריסקייל. שיתוף הפעולה בין השתיים יתמקד בעיקר במחקר ופיתוח טכנולוגיות של מוליכים למחצה העשויים מתחמוצת מטלית (CMOS - Complementary Metal Oxide Semiconductor) וסיליקון מבודד (SOI - Silicon On Isulator). המטרה בהסכם השיתוף היא לקדם את הטכנולוגיות הללו אל עבר דור ה- 45 ננומטר.