אינטל: דור חדש של מעבדים מדי שנתיים
מפת הדרכים של אינטל חושפת את התוכניות לארכיטקטורת ייצור חדשה כל שנתייים, יחידת עיבוד גרפית מוטמעת במעבד ועוד
מפת הדרכים של ענקית השבבים אינטל, שפורסמה לאחרונה, ומשקפת את התוכניות של החברה עד לשנת 2010, חושפת נתון די מפתיע לגבי מבנה המעבדים בעתיד – אינטל מתכננת להוציא כל שנתיים ארכיטקטורה חדשה, במהלכן ייוצרו מעבדים שונים באותה הארכיטקטורה, עד שבסופו של דבר יוחלפו על ידי ארכיטקטורה אחרת.
בעבר, אינטל החליפה את מעבדי הפנטיום 4, שבוססו על ארכיטקטורה ה-NetBurst, רק לאחר כ-6 שנים ארוכות שבהם יצרה גרסאות שונות של אותו המעבד.
מעבדים משופרים
מפת הדרכים מאשרת את הפרסום בנוגע למעבדי ה-45 ננומטר, אשר מבוססים על ליבת ה-Penryn ועושים שימוש בארכיטקטורת ה-Core. המעבדים החדשים בסדרת ה-Core 2 Duo שייצאו השנה, יהיו משופרים לעומת מעבדי ה-Core 2 Duo שמיוצרים ב-65 ננומטר, למרות שהם מיוצרים באותה ארכיטקטורה.
בין השאר השיפורים יכללו זיכרון מטמון מסוג L2 גדול יותר שיתחיל מ-6 מגהבייט בכפולי הליבה ויגיע עד ל-12 מגהבייט למרובעי הליבה, סדרת פקודות חדשה שנקראת SSE4 (ר"ת Streaming SIMD 4), שנועדה לעזור בהאצת יישומי המולטימדיה השונים, שיפור בתדר המעבד ומהירות הבאס (BUS), שיפור והוספה של יחידות העיבוד השונות וניהול צריכת החשמל בדרך יעילה יותר.
יחידת עיבוד גרפית בתוך המעבד
החלק היותר מעניין במפת הדרכים הוא שנת 2008. אז אינטל אמורה להוציא מעבד חדש לחלוטין שישנה מקצה לקצה את כל הקשור לגישה וליצור של אינטל בתחום המעבדים.
המעבד החדש, בעל שם הקוד Nehalem, יהיה בעל ארכיטקטורה שונה (אך עדיין ייקח חלק מתכונות ה-Core) וידרוש כמובן גם ערכות שבבים חדשות. השוני הגדול הוא בשילוב בקר הזיכרון, ובדגמים מסוימים גם יחידת עיבוד גרפית, כבר בתוך המעבד עצמו.
מיישרת קו עם המתחרה AMD
נכון להיום בקר הזיכרון ממוקם בגשר הצפוני בערכת השבבים, מה שמצריך תדר תקשורת חיצוני על מנת לגשת לבקר הזיכרון. השילוב של בקר זכרון ומעבד גרפי ביחידת העיבוד המרכזית (CPU) אמור להביא לשיפור משמעותי לעומת המעבדים והפלטפורמות המשולבות של היום שכן, מעבר המידע והקישוריות בין הגופים יהיה חלק ומהיר יותר.
המתחרה AMD מייצרת כבר זמן מה מעבדים עם בקר זיכרון מובנה ובאינטל מעולם לא מיהרו ללכת בעקבותיה, אך שינוי בתפיסה מעיד על כך ש-AMD עושה משהו נכון. וכהוכחה, גם AMD מתכננת שילוב מעבד גרפי במעבדים שלה, אך לא לפני שנת 2009.
מחזירים טכנולוגיה חדשה
טכנולוגיית ה-Hyper Threading שהייתה קיימת במעבדי פנטיום הישנים, והוסרה מארכיטקטורת ה-Core, חוזרת – ה- Nehalem יכיל עד כ-8 ליבות פיזיות ובאמצעות ה-Hyper Threading, שמדמה ליבה נוספת על כל ליבה פיזית, הוא יגיע גם ל-16 ליבות לוגיות.
כמו כן, ה-Nehalem יהיה דינמי ויתאפיין ביכולת ניהול שלא נראתה עד כה. המעבד יקבע לפי הצורך והשימוש את צריכת החשמל, מספר הליבות הפעילות ואפילו את מהירות הבאס הנדרשת לאותם שימושים משתנים.
עוד נקודה חשובה ומרכזית ביצור מעבדי ה- Nehalem היא ההחלפה של ה-FSB (ר"ת front side bus), שהיה אחראי לתקשורת בין הליבות השונות, לראשונה ב- CSI (ר"ת Common System Interface) האחראי לתקשורת דו כיוונית עם יכולת העברה של 6.4 גיגהבייט לשניה לכל כיוון. ה-CSI אמור להיות מהיר ובעל זמני גישה נמוכים, ובצורה מחשידה הוא דומה לטכנולוגיית ה- HyperTransport של AMD אך אמורה להציג ביצועים טובים יותר.
אלה הם התכונות העיקריות שנחשפו והוסברו עד כה, אך אינטל עדיין לא ממהרת לחשוף את הכל ומשאירה המון מידע ללא כל הסבר.
ביצועים גבוהים בצריכת חשמל נורמלית
כמו כן, מעבדי ה-45 ננומטר (ה-Penryn וה-Nehalem) יעשו שימוש בטכנולוגיית הטרנזיסטורים החדשה של אינטל המאפשרת להעלות את הביצועים (תדר עבודה יותר גבוה) ולשמור על צריכת חשמל נורמלית.
בעתיד היותר רחוק אינטל מתכננת להוציא את המעבד הראשון בליטוגרפיה של 32 ננומטר, אשר אמור להגיע אלינו בשנת 2009. המעבד יהיה בעצם כיווץ של ארכיטקטורת ה- Nehalemויקרא לפי מפת הדרכים Westmere, ובסופו של דבר יוחלף סופית בארכיטקטורה חדשה בשנת 2010 (שתקרא Gesher).
אין עדיין תאריכים מדויקים או מחירים אך ה-Penryn, שמחליף את ליבת ה-Conroe, צפוי להגיע ברבעון השני של השנה, בין אפריל לסוף יוני. מכיוון שהם אמורים להחליף בסופו של דבר את מעבדי ה-Core 2 Duo המבוססים על ליבת ה-Conroe המחירים צפויים להיות די דומים, אם כי אולי קצת יותר יקרים בשל הטכנולוגיה החדשה והשיפורים השונים שנעשו.
לפנייה לכתב/ת 
