עד 2008: מעבד גרפי ישולב במעבד המרכזי של AMD

נראה כי טרם יבשה הדיו מעל חוזה הרכישה של ATI על ידי AMD, ואנו כבר עדים לפירות הראשונים של אחד המהלכים החשובים בתחום המחשבים בשנים האחרונות.

במסגרת ראיון לאתר CNET, גילה אחד מבכירי AMD, פיל הסטר, את התוכנית החדשה של החברה - יצירת מעבד מרכזי, אשר בתוכו תשולב גם ליבה גרפית,

 כבר בשנת 2008. מדובר למעשה במימוש חזונם של רבים בתעשיית המחשבים, אשר צפו זה זמן רב כי עיבוד מבוזר (ריבוי מעבדים, לתפקודים שונים), כפי שמתבצע כיום במחשבים ביתיים, יחלוף מן העולם בשנים הקרובות.

על פי דבריו של הסטר, מטרתה של AMD היא ליצור מעבד משולב בשנת 2008, בד בבד עם הבשלת הטכנולוגיה לייצור שבבים ב-45 ננומטר, זאת בתנאי שעסקת הרכישה של ATI תושלם במועד.

כמו כן, טוען הסטר כי המעבדים הגרפיים של היום חצו כבר את סף היכולת לעיבוד תוכנות ממשיות. דברים אלו מצטרפים לדברים שנאמרו על ידי נציגי ATI, בביקורם בישראל לפני כשנה.

כנראה לשווקים נמוכים ותקציביים יותר

זוהי אחת הפעמים הבודדות שנציגי AMD, אשר שומרים בדרך כלל על סודיות מוחלטת לגבי התוכניות ארוכות הטווח של החברה, מדברים בגלוי על המהלכים בהם תנקוט החברה בעתיד. מכיוון שזהו צעד חריג כל כך, סביר להניח כי דבריו של הסטר מבוססים היטב ושהתוכניות לייצור מעבד משולב שכזה כבר קיימות, קבועות וחתומות.

כמו כן, ידוע כי גם חברת אינטל מתכננת לייצר בעתיד מעבד דומה, אך עד כה לא נמסר כל מידע רשמי אודות רכיב שכזה, או אף מסגרת זמן כלשהי הנוגעת לייצורו.

בשלב זה קשה לומר בוודאות עבור איזה פלח שוק מעבדים משולבים יהיו מיועדים, אך ככל הנראה

מטרתם העיקרית תהיה השווקים הנמוכים והתקציביים יותר, שאינם דורשים הרבה מבחינת יכולת עיבוד גרפית.

סוגיה מעניינת נוספת היא פליטת החום של מעבד משולב, שכן המעבדים הגרפיים המודרניים פולטים כמויות חום עצומות, ושילוב מעבד רב עוצמה שכזה, באריזה אחת עם CPU חזק, ידרוש יכולות קירור גבוהות בהרבה מגופי הקירור הסטנדרטיים שאנו מכירים כיום.

אמנם, ייתכן כי המעבר לייצור ב-45 ננומטר יפחית משמעותית את פליטת החום ויאפשר להשאיר אותה בתחום סביר, אך ככל הנראה תוך התפשרות על מהירות השעון ופרמטרים נוספים של המעבד, המשפיעים על ביצועיו.

כתבו: גיא הראל ודן מרחסין.

עוד ב-HWzone:  חברת MSI מכריזה: CrossFire על P965