הזיכרון שאינו נגמר

תשכחו מהדיסק און קי 16 גיגה שלכם: טכנולוגיית ה-NAND התלת-ממדית החדשה מאפשרת פיתוח של כרטיסי זיכרון בנפח עצום של יותר מ-10 טרה בייט

GSM-Israelפורסם: 29.03.15 , 12:12

חברת אינטל וחברת מיקרון (Micron Technology) חשפו טכנולוגיה מהפכנית בתחום זיכרונות הפלאש. טכנולוגיית ה-NAND התלת-ממדית החדשה מאפשרת פיתוח של הזיכרון הדחוס בעולם וייצור כרטיסי SSD סטנדרטיים עם נפח הגדול מ-10 טרה בייט. ה-NAND 3D, עורמת שכבות של תאי אחסון באופן אנכי ומייצרת התקני אחסון עם קיבולת הגדולה פי שלושה מאשר טכנולוגיות NAND מתחרות. הטכנולוגיה החדשה מאפשרת לדחוס יותר תאי אחסון בשטח קטן, ומספקת חיסכון משמעותי בעלויות ובצריכת החשמל וביצועים גבוהים, כדי להניע את השוק לשימוש רחב יותר בזיכרונות פלאש.

עוד ב-GSM:
וואווי חושפת ערכת שבבים משודרגת
אפליקציות כחול לבן
מחשב נייד היברדי של לנובו

NAND 3D עורמת אנכית תאי פלאש ב-32 שכבות, על מנת להשיג תא רב שכבתי (MLC) של 256 ג'יגה-בייט ותבנית תא תלת-שכבתי (TLC) של 384 ג'יגה, שיתאימו למארז סטנדרטי. קיבולות אלו מאפשרות לייצר כרטיסי SSD בגודל של מסטיק לערך, ונפח אחסון של יותר מ-3.5 טרה-בייט וכרטיסי SSD סטנדרטיים של 2.5 אינץ' עם קיבולת של יותר מ-10 טרה-בייט. הטכנולוגיה הקודמת – זיכרון הפלאש NAND המישורי – מתקרבת למגבלת ההתרחבות המעשית והדבר מציב אתגרים משמעותיים בפני תעשיית הזיכרונות. טכנולוגיית NAND 3D היא בבחינת אבן דרך משמעותית בהתפתחות שוק זה, ומאפשרת פתרונות אחסון המתפתחים על פי חוק מור, במסלול מתמיד של שיפור הביצועים והפחתת העלויות.

אחד ההיבטים המשמעותיים ביותר של הטכנולוגיה החדשה טמון בתא הזיכרון הבסיסי עצמו: אינטל ומיקרון בחרו להשתמש בתא שער צף – תקן אוניברסלי שעבר ליטושים במשך שנים של ייצור כמויות גדולות של זיכרונות מישוריים. זהו השימוש הראשון בתא שער צף ב-NAND 3D. מאחר והקיבולת מושגת על-ידי הערמת התאים באופן אנכי, מידותיו של התא הבודד יכולות להיות גדולות יותר באופן ניכר. סידור זה צפוי לשפר הן את הביצועים והן את הסיבולת ולהפוך אפילו את תכני ה-TLC למתאימים לאחסון מרכז נתונים.

גרסת ה-256 ג'יגה-בייט MLC של NAND 3D נמצאת כעת בבדיקה אצל שותפים נבחרים ודגם ה-384 ג'יגה-בייט TLC ייבחן בשלב מאוחר יותר. קו הייצור כבר החל בהרצות ראשוניות ושני ההתקנים יגיע להיקף ייצור מלא עד לרבעון הרביעי של השנה. שתי החברות מפתחות גם קווים של פתרונות SSD המבוססים על טכנולוגיית NAND 3D ומצפים להשיק את המוצרים בשנה הבאה.

מצאתם טעות בכתבה? כתבו לנו