סייפן: ההנפקה בניו יורק הושלמה בשווי הגבוה מהמצופה

סייפן, חברת פיתוח השבבים הישראלית, השלימה אמש בניו יורק את הנפקתה הראשונית לציבור לפי מחיר מניה של 23.5 דולר. מדובר על מחיר מניה הגבוה מטווח המחירים אותו היא ציינה החברה בתשקיף - 20.5-22.5 דולר.

סייפן הנפיקה 5 מיליון מניות, כמתוכנן, כך שגייסה 117.5 מיליון דולר. שווי השוק של סייפן נאמד ב-675 מיליון דולר, הגבוה מהשווי המתוכנון של 588-645 מיליון דולר. 

סייפן העניקה לחתמי ההנפקה, ליהמן ברדרס, CIBC, דויטשה בנק, ווליאם בלייר וריימונד ג'יימס, אופציות לרכישת 750 אלף מניות. אם החתמים יממשו את האופציות, ייכנסו לקופת סייפן כ-17.5 מיליון דולר נוספים. מניות החברה נסחרו בבורסת נאסד"ק תחת הסימול SFUN.

סייפן פיתחה טכנולוגיה המאפשרת ייצור של רכיבי זיכרון בלתי נדיף מסוג FLASH, ומיושמת במצלמות דיגיטליות, בטלפונים סלולריים, במכשירי PDA ובהתקני זיכרון למחשבים. לאחרונה הפסיקה סייפן לעסוק במכירות שבבים ולעבור לעסוק בפיתוח טכנולוגיה בלבד. לפיכך השתנה מודל ההכנסות של החברה, שעברה להתקיים אך ורק ממכירות רישיונות לטכנולוגיות שפיתחה.