בצעד שנועד להחזיר לה את הובלת השוק מול התחזקותן של AMD, אפל וקוואלקום, חשפה ענקית השבבים הלילה (בין שני לשלישי, שעון ישראל) בתערוכת CES 2026 באופן רשמי ומלא את סדרת Intel Core Ultra Series 3, שהייתה ידועה עד כה בשם "פנתר לייק" (Panther Lake).
הבשורה: זינוק דרמטי בביצועים הגרפיים, חיי סוללה של יממה שלמה, וטכנולוגיית ייצור אמריקאית חדשה, כאשר מרכזי הפיתוח של החברה בחיפה ובפתח תקווה הובילו את תכנון השבב
המעבר לטכנולוגיית 18A
זו הייתה שנה מאתגרת עבור אינטל לאחר שאיבדה נתחי שוק למתחרות. החברה הגיעה לתערוכת CES בלאס וגאס במטרה ברורה - להוכיח שהיא חזרה למשחק, ובגדול. בהכרזה המרכזית שלה, חשפה כאמור החברה את סדרת המעבדים החדשה Intel Core Ultra Series 3, המסמנת את המעבר לטכנולוגיית הייצור המתקדמת ביותר שלה, Intel 18A. היא צפויה להגיע למדפים במאות דגמי מחשבים ניידים כבר בסוף החודש הנוכחי.
כמיטב המסורת בשנים האחרונות, גם הפעם טביעת האצבע של מרכזי הפיתוח הישראליים בולטת במיוחד. פיתוח המעבדים החדשים הובל על ידי הצוותים של אינטל ישראל, שממשיכים להוות את עמוד השדרה ההנדסי של חטיבת המחשוב האישי בחברה.
"השקת סדרת Core Ultra Series 3 היא אבן דרך משמעותית עבור מרכזי הפיתוח בישראל", אמר איציק סייליס, סגן נשיא בכיר בקבוצת המחשוב של אינטל. "היכולת שלנו לסחוט מהסיליקון ביצועי גיימינג וסוללה חסרי תקדים היא ההוכחה הטובה ביותר למצוינות ההנדסית של הצוותים שלנו".
וכאמור הבשורה המשמעותית ביותר עבור התעשייה היא המעבר לייצור בטכנולוגיית Intel 18A. מדובר בתהליך הייצור הראשון של אינטל ברמת 2 ננומטר ("אנגסטרום"), המיוצר בארה"ב. טכנולוגיה זו אמורה לסגור את הפער מול TSMC הטאיוואנית, שמייצרת כיום את השבבים עבור המתחרות הגדולות אפל ו-AMD ולפעמים גם עבור אינטל עצמה.
המעבר ל-18A מאפשר לאינטל לדחוס טרנזיסטורים בצפיפות גבוהה יותר, מה שמתרגם לשיפור דרמטי ביעילות האנרגטית. אינטל מצהירה כי מחשבים המבוססים על הסדרה החדשה יציעו עד 27 שעות סוללה בשימושי וידאו וגלישה - נתון שנועד להתחרות ישירות במעבדי ה-ARM של אפל (סדרת M) וקוואלקום (Snapdragon X Elite), שעד כה החזיקו ביתרון ברור בגזרה הזו.
נגיסה גם בתחום הרובוטיקה
במסגרת ההשקה הציגה אינטל מיתוג חדש: Core Ultra X9. דגם הדגל, ה-388H, כולל 16 ליבות עיבוד ומנוע גרפי מובנה חדש (Xe3) עם 12 ליבות. לפי נתוני החברה, השבב החדש מציג שיפור של כ-70% בביצועי הגיימינג בהשוואה לדור הקודם (Arrow Lake), ושיפור של כ-60% בביצועי ריבוי-משימות מול סדרת Lunar Lake שהושקה בשנה שעברה.
בהשוואה למתחרים, אינטל טוענת ליתרון של עד 73% בביצועי גיימינג מול מעבדי ה-Strix Point של AMD, המתחרה הישירה בשוק הניידים. החברה אף רמזה כי המעבדים החדשים ישולבו בהמשך השנה בקונסולות גיימינג ניידות (Handhelds), שוק שנשלט כיום כמעט בלעדית על ידי AMD.
הכרזה מפתיעה נוספת נגעה לשוק הרובוטיקה וה-Edge. עד כה, תחום הבינה המלאכותית ברובוטים (כמו רובוטים דמויי אדם או רובוטים לוגיסטיים) נשלט ביד רמה על ידי פלטפורמת ה-Jetson של אנבידיה (Nvidia).
אינטל מציגה כעת את Series 3 כפתרון "הכל באחד": שבב יחיד המסוגל לבצע הן את השליטה המוטורית ברובוט והן את חישובי הראייה הממוחשבת וה-AI, ללא צורך בכרטיס מסך נפרד ויקר. החברה הציגה הדגמות בהן המעבד החדש עוקף את פלטפורמת Jetson AGX Orin של אנבידיה בביצועי ראייה ממוחשבת, תוך צריכת חשמל נמוכה משמעותית.
המחשבים הראשונים המבוססים על המעבדים החדשים יהיו זמינים להזמנה מוקדמת החל ממחר (6 בינואר), כאשר האספקה העולמית צפויה להתחיל ב-27 בינואר.
הפעם, הסיפור הוא לא רק המעבד
אבל הסיפור הגדול מאחורי סדרת ה-Series 3 הוא לא רק המעבד עצמו, אלא הדרך שבה הוא יוצר. טכנולוגיית ה-Intel 18A היא התשובה של אינטל לדומיננטיות של TSMC והרגע בו החברה מקיימת את ההבטחה לחזור להוביל טכנולוגית.
טכנולוגיית ה-18A היא הראשונה המשלבת שתי טכנולוגיות פורצות דרך במקביל: טרנזיסטורי RibbonFET (הגרסה של אינטל ל-Gate-All-Around) המאפשרים שליטה טובה יותר בזרם ומהירות מיתוג גבוהה יותר, ו-PowerVia, שיטה חדשנית להעברת חשמל מגב השבב.
בנוסף, זהו תהליך הייצור הראשון ברמת "2 ננומטר" (Angstrom class) שתוכנן ויוצר כולו על אדמת ארה"ב. עבור אינטל, זוהי הוכחת יכולת קריטית לא רק עבור המוצרים שלה, אלא גם עבור חטיבת ה-Foundry (ייצור עבור חברות אחרות), שכן 18A מוצעת גם ללקוחות חיצוניים.
ואולי כאן באמת נמצא את הרמז למה החברה מכוונת אליו בהמשך - להפוך ליצרנית שבבים שתאפשר לארה"ב ולמדינות המערב להימנע מלהסתמך על חברה שנמצאת תחת איום אסטרטגי סיני שהחמיר לאחרונה בדמות רטוריקה שקוראת להחזיר את טאיוואן לחיקה.
נקודה מעניינת נוספת נוגעת לתחום ה-AI. בעוד שבעבר הקרב היה על מהירות השעון (GHz), ב-2026 הקרב הוא על ה-TOPS (טריליון פעולות בשנייה). אינטל מיישרת קו עם דרישות העידן החדש של מיקרוסופט.
ה-NPU (יחידת העיבוד העצבית) החדשה, דור 5, מספקת לבדה 50 TOPS. יחד עם המעבד הגרפי (GPU) והמעבד המרכזי (CPU), הפלטפורמה כולה מספקת עד 180 TOPS. ה-GPU לבדו תורם כ-120 TOPS.
מעניין לראות שאינטל בחרה לא להגדיל את שטח ה-NPU פיזית, אלא לייעל אותו. התכנון החדש מספק שיפור של מעל 40% בביצועים ביחס לשטח הסיליקון בהשוואה לדור ה-Lunar Lake הקודם.
למה זה חשוב? כוח עיבוד הוא קריטי כדי להריץ מודלים של בינה מלאכותית באופן מקומי ולא בענן. זה מאפשר זמן תגובה מהיר יותר, פרטיות משופרת (המידע לא יוצא מהמחשב) ויכולות כמו זיהוי Deepfakes בזמן אמת והפעלה של סייענים אישיים ללא צורך בחיבור אינטרנט מהיר לענן.
אינטל מגיעה ל-CES כשהיא תוקפת בשתי חזיתות: מול היעילות האנרגטית של ארכיטקטורת ה-ARM (קוואלקום ואפל) ומול הביצועים הגרפיים של AMD. הנתונים שאינטל מציגה חושפים אגרסיביות רבה: למשל ביחס ל- Strix Point של AMD, אינטל טוענת לניצחון מוחץ עם ביצועי גיימינג הגבוהים ב-73% ושיפור של 15% ביישומי פרודוקטיביות.
קריטי לא פחות - היא מציגה ביצועים דומים בחצי מצריכת החשמל. נגד קוואלקום (Snapdragon X Elite) אינטל מנצלת את היתרון הגרפי עם ביצועי גיימינג גבוהים יותר, ויתרון של 45% בפרודוקטיביות.
בנוסף אינטל בונה על קלף ה-x86 - ארכיטקטורת המעבד שמותאמת לסביבות הפעלה מבוססות ווינדוס (ולינוקס). מעבר למספרים היבשים, אינטל מדגישה את יתרון התאימות.
בניגוד למעבדי ה-ARM של המתחרות, שעדיין נתקלים לעיתים בבעיות תאימות עם תוכנות ומשחקים ישנים, ארכיטקטורת ה-x86 מבטיחה שכל אפליקציה ומשחק יעבדו בצורה חלקה גם אם מדובר בגרסאות ישנות.
הכתב הוא אורח של חברת אינטל בתערוכת CES 2026 בלאס וגאס
