המיליארדר ואיל הטכנולוגיה הציב יעד שאפתני במיוחד לצוות הפיתוח של טסלה: לעבור את קצב הפיתוח של ענקיות השבבים אנבידיה ו-AMD. המטרה: להפוך את טסלה ליצרנית שבבי הבינה המלאכותית הגדולה בעולם במונחי נפח, תוך שילוב השבבים במיליוני רכבים ורובוטים.
חזון שאפתני במיוחד
בציוץ שהסעיר אתמול (ב') את הרשת ועולם הטכנולוגיה, חשף אילון מאסק, מנכ"ל טסלה, את מפת הדרכים השאפתנית ביותר של החברה עד כה בתחום החומרה. לפי מאסק, טסלה מתכוונת לקצר את מחזורי הפיתוח של מעבדי הבינה המלאכותית שלה לתשעה חודשים בלבד - קצב מהיר יותר באופן משמעותי מהסטנדרט השנתי שהציבו המתחרות הגדולות, אנבידיה (Nvidia) ו-AMD.
"תכנון שבב ה-AI5 שלנו כמעט והושלם, והעבודה על ה-AI6 נמצאת בשלבים ראשוניים", כתב מאסק. הוא לא עצר שם והוסיף: "יהיו גם AI7, AI8 ו-AI9. אנו מכוונים למחזור תכנון של 9 חודשים". הצהרה זו מסמנת שינוי אסטרטגי חד בחברה, שעד כה השיקה עדכוני חומרה משמעותיים לרכביה (כדוגמת המעבר מ-HW3 ל-HW4) במרווחים של מספר שנים.
בעוד אנבידיה, השליטה הבלתי מעורערת של שוק ה-AI, מקפידה על השקה שנתית של ארכיטקטורות חדשות (כדוגמת סדרות ה-Blackwell ו-Rubin) כדי לשמור על הפער הטכנולוגי, ו-AMD משקיעה משאבים עצומים בסדרת ה-MI שלה כדי להדביק את הפער, טסלה מנסה כעת לעקוף את שתיהן בסיבוב.
ההבדל המהותי באסטרטגיה של מאסק טמון בייעוד השבבים. בעוד המעבדים הגרפיים של אנבידיה ו-AMD מיועדים בעיקר לשרתים ולמרכזי נתונים במחירים של עשרות אלפי דולרים ליחידה, השבבים של טסלה מיועדים לייצור המוני בהיקפים חסרי תקדים.
"אני צופה שאלו יהיו שבבי ה-AI בעלי הנפח הגדול ביותר בעולם בפער ניכר", הצהיר מאסק. הכוונה שלו היא לצייד כל רכב טסלה עתידי, כמו גם את הרובוט האנושי 'אופטימוס' המתוכנן, במעבדים, מה שיביא לייצור של מיליוני יחידות בשנה - כמות שאף יצרנית שבבי שרתים אינה מתקרבת אליה.
המומחים ספקנים
השאיפה לקצר את מחזור הפיתוח לתשעה חודשים נתקלת בספקנות מסוימת בקרב מומחי חומרה. בניגוד לשבבים המיועדים לחוות שרתים מבוקרות אקלים, מעבדים לרכב אוטונומי חייבים לעמוד בתקני בטיחות מחמירים ביותר, כגון ISO 26262. שבבים אלו נדרשים לפעול בתנאי קיצון של טמפרטורה ורעידות, ולכלול מערכות יתירות (Redundancy) למניעת כשלים קריטיים בזמן נהיגה.
בתעשיית הרכב המסורתית, פיתוח שבב "בטיחות-קריטית" (Safety-Critical) אורך לרוב בין שלוש לחמש שנים. תהליכי האימות (Verification) והסמכת הבטיחות הם לרוב ארוכים ומורכבים יותר מתהליך התכנון של הסיליקון עצמו.
מומחים מעריכים כי כדי לעמוד ביעד של תשעה חודשים, טסלה לא תפתח ארכיטקטורה חדשה לחלוטין בכל דור. במקום זאת, החברה צפויה לבצע שיפורים איטרטיביים ומהירים על בסיס פלטפורמה קיימת – גישה שתאפשר לה לשמר את מסגרת הבטיחות המאושרת תוך הגדלת כוח החישוב, שינויים בזיכרון המטמון (SRAM) ושיפור תעבורת הנתונים.
השאיפה לקצר את מחזור הפיתוח נתקלת בספקנות מסוימת בקרב מומחי חומרה. בניגוד לשבבים המיועדים לחוות שרתים, מעבדים לרכב אוטונומי חייבים לעמוד בתקני בטיחות מחמירים ביותר
ברקע: התעצמותה של סין
המהלך של טסלה מגיע על רקע התעצמות התחרות הגלובלית בתחום שבבי הנהיגה האוטונומית. בסין, שוק הרכב החשמלי הגדול בעולם, יצרניות מקומיות כמו וואווי (Huawei) עם סדרת שבבי ה-Ascend וחברת Horizon Robotics עם שבבי ה-Journey, מציגות אלטרנטיבות חזקות וזולות המאתגרות את ההגמוניה המערבית.
חברות אלו כבר מיישמות מחזורי פיתוח מהירים יחסית, אך גם הן טרם הגיעו לקצב שמאסק שואף אליו. היכולת של טסלה לשלוט בכל שרשרת הערך, מתכנון הסיליקון, דרך מערכת ההפעלה ועד לרכב הסופי, היא היתרון היחסי ("אינטגרציה ורטיקלית") שעשוי לאפשר לה לנוע מהר יותר ממתחרותיה הנשענות על שרשרת אספקה חיצונית מורכבת.
למרות האופטימיות של מאסק, הדיווחים מצביעים על כך ששבב ה-AI5 צפוי להציע קפיצת מדרגה בביצועים, אך צוואר הבקבוק האמיתי עשוי להיות לאו דווקא בתכנון השבב או בייצורו במפעלים מתקדמים (כדוגמת TSMC), אלא ביכולת לגייס מספיק מהנדסים מוכשרים.
הקריאה של מאסק להצטרף לצוות הפיתוח מעידה על הצורך הדחוף במוחות חדשים כדי לתמוך בקצב הזה. בנוסף, המחסום העיקרי צפוי להיות שלב בדיקות התוכנה והאימות, שלב שבו כל באג קטן עלול לעלות בחיי אדם, ולכן אינו ניתן לקיצור דרך משמעותי.
אם טסלה אכן תצליח לעמוד בקצב של תשעה חודשים, היא לא רק תשנה את כללי המשחק בתעשיית הרכב המוכרת לנו כאיטית ושמרנית, אלא עשויה להפוך לשחקנית מפתח המשפיעה על שוק המוליכים למחצה העולמי כולו, כשהיא מחזיקה בידה את מפתח היתרון בבינה מלאכותית לרכב.
